麻省理工學院突破3D打印電子產品的界限
3D潮流
4天前
麻省理工學院的研究人員設定了一個新目標：開發(fā)第一個完全3D打印的固態(tài)、無半導體邏輯門，以及同樣3D打印的可復位保險絲。去年七月公布的結果證實了他們的成功。
案例！3D打印RG零號機改造
行業(yè)資訊
1099天前
這臺配備陽電子槍的零號機，是作者繼上次的RG初號機之后的又一改造作品，依然是在嘗試使用3D打印來制作更有意思的裝備，這次的主要改動是追加陽電子槍，參考原動畫的效果來完成設計和打印，并且成功實裝。
研究人員開發(fā)3D打印微型透明電子纖維可用于新一代傳感器
行業(yè)資訊
1476天前
劍橋大學的研究人員開發(fā)了一種3D打印微型透明電子纖維的方法，用于新一代傳感器。這種纖維比人的頭發(fā)細100倍，可用于制造能夠聞，聽和觸摸的設備。結果發(fā)表在《科學進展》雜志上。
案例！看3D打印如何助力汽車電子連接器模具冷卻水路的設計優(yōu)化
行業(yè)資訊
1828天前
本期，將分享ESU毅速的汽車電子連接器模具3D打印應用案例，以此展示3D打印技術在優(yōu)化現有汽車電子連接器模具冷卻設計方案，以及隨形冷卻技術在降低冷卻溫度、提高電子連接器產品質量方面所發(fā)揮的價值。
3D打印提高電子硬件開發(fā)的靈活性
行業(yè)資訊
1833天前
原型設計對于不同設計結果測試的有效性是非常重要的，并且重新設計的優(yōu)化變量及更復雜的產品需要一系列的模擬和實驗測試其功能性。模擬及測試反饋至產品的改變及設計環(huán)節(jié)的多次重新設計代表了靈活硬件開發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對于PCB板原型設計采用3D打印可以使硬件研發(fā)過程在減少或者消除經濟風險的同時得到真正的迭代。
研究人員在桌面3D打印機上使用導電細絲3D打印電阻
行業(yè)資訊
2157天前
一組研究人員使用導電炭和基于石墨烯的燈絲3D打印電阻器，通過這種創(chuàng)新的做法，可以直接創(chuàng)建集成到3D打印物理對象中的電子元件，設計人員可以3D打印嵌入式電子設備，這是以前人們無法做到的。
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